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序號
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代碼
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股票名稱
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說明
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| 1 | SH601231 | 環(huán)旭電子 | 無線通訊系統(tǒng)級封裝模組(SiP)、系統(tǒng)級物聯(lián)網(wǎng)模塊、無線路由器、穿戴SiP模組產(chǎn)品、SiPlet模組、視訊產(chǎn)品、連接裝置、銷售點管理系統(tǒng)(POS)、智能手持終端機(SHD)、智能車隊記錄儀、工廠自動化控制模塊、服務器主板、AI Card、工作站主板、筆記本電腦的CPU Module、筆記本電腦的擴展塢(Docking Station)、外接適配器(Dongle)產(chǎn)品、固態(tài)硬盤(SSD)和高速交換機、網(wǎng)絡適配卡、功率模組（Power Module）、驅動牽引逆變器、BMS(Battery Management System)、OBC(On-Board Charger)、電子泵、智能座艙產(chǎn)品、ADAS相關控制器、域控制器、車載NAD模塊、車載天線、LED車燈、其他車身控制器產(chǎn)品、維生素K拮抗劑治療儀、醫(yī)用無線血糖儀、睡眠呼吸機、血液分析機、葡萄糖計量裝置 |
| 2 | SH688362 | 甬矽電子 | 高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、晶圓級封裝產(chǎn)品（Bumping及WLP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS） |
| 3 | SZ002185 | 華天科技 | DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out |
| 4 | SZ300053 | 歐比特 | SOC芯片、SIP芯片、EMBC、衛(wèi)星星座及衛(wèi)星大數(shù)據(jù)、地理信息及智能測繪、大數(shù)據(jù)運維、AI芯片及算法、智能安防及智能交通 |