丹邦退(退市)經營范圍開發(fā)、生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產產品技術咨詢服務，經營進出口業(yè)務(法律、行政法規(guī)、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營)。
丹邦退(退市)經營范圍 SZ002618經營范圍開發(fā)、生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料，高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜，提供自產產品技術咨詢服務，經營進出口業(yè)務(法律、行政法規(guī)、國務院決定禁止的項目除外，限制的項目須取得許可后方可經營)。
| 序號 | 數(shù)據(jù)類型 | 說明 |
| 0 | 經營范圍 | 開發(fā) 生產經營柔性覆合銅板 液晶聚合導體材料 高頻柔性電路 柔性電路封裝基板 高精密集成電路 新型電子元器件 二維半導體材料 聚酰亞胺薄膜 量子碳基膜 多層石墨烯膜 屏蔽隱身膜 提供自產產品技術咨詢服務 經營進出口業(yè)務 法律 行政法規(guī) 國務院決定禁止的項目除外 限制的項目須取得許可后方可經營 |
| 2 | 公司簡介 | 公司自成立以來專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā)、生產與銷售，致力于在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。公司生產的FPC、COF柔性封裝基板及COF產品具有配線密度高、厚度薄、重量輕、配線空間限制少、可折疊、靈活度高等優(yōu)點，廣泛應用于空間狹小、可移動、可折疊的各類電子信息產品。公司是全球極少數(shù)有完整產業(yè)鏈布局的廠商，是國內極少數(shù)不依賴進口封裝基材，而通過自產封裝基材批量制造COF柔性封裝基板的廠商。 |
| 3 | 主營業(yè)務類型 | 電子元器件 |
| 4 | 主營產品名稱 | COF產品 COF柔性封裝基板 FPC |
| 5 | 員工數(shù)量 | 370 |
| 6 | 董事長 | 陳林 |
| 7 | 總經理 | 王永超 |
| 8 | 公司高管 | 崔丹丹,王永超,陳林 |
| 9 | 控股股東 | 劉萍 |
| 10 | 實際控制人屬性 | 個人 |
| 11 | 大股東名稱 | 深圳市浩石投資企業(yè) 有限合伙 陳榮 李華鋒 林瑋 謝錦和 海南鼎軒投資有限公司 李樂 杜景蔥 王樹春 賀潔 |
| 13 | 股東數(shù)量 | 31912 |
| 14 | 聯(lián)系電話 | 86-755-26511518,86-755-26981518 |
| 15 | 傳真 | 86-755-26981518*8518 |
| 16 | 電子郵箱 | szdbond@danbang.com,dongmiban@danbang.com |
| 17 | 網址 | www.danbang.com |
| 18 | 信息批露人 | 崔丹丹 |
| 19 | 信息指定批露媒體 | 中國證券報,證券日報,證券時報,上海證券報 |
| 20 | 公司曾用名 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 22 | 董事會秘書 | 崔丹丹 |
| 24 | 財務總監(jiān) | 陳林 |
| 25 | 公司董事 | 謝凡,陳林,陳東東 |
| 26 | 公司監(jiān)事 | 殷鷹,周鸞斌,任琥 |
| 33 | 董事會人數(shù) | 5 |
| 34 | 高管人數(shù) | 3 |
| 35 | 核心技術人員人數(shù) | 0 |
| 36 | 技術人員人數(shù) | 76 |
| 40 | ？迫藬(shù) | 77 |
| 41 | 技術人員點比 | 20.54 |
| 42 | 生產人員占比 | 40.27 |
| 43 | 銷售人員占比 | 3.78 |
| 44 | 生產人員人數(shù) | 149 |
| 45 | 銷售人員人數(shù) | 14 |
| 49 | 專科占比 | 20.81 |
| 53 | 每股資本公積 | 1.743 |
| 54 | 每股盈余公積 | 0.079 |
| 55 | 每股未分配利潤 | -1.1952 |
| 56 | 每股留存收益 | -1.1162 |
| 58 | 每股企業(yè)自由現(xiàn)金流量 | -0.0496 |
| 59 | 每股股東自由現(xiàn)金流量 | -0.0496 |
| 60 | 凈資產收入率ROE(平均) | -5.4842 |
| 61 | 凈資產收入率ROE(攤薄) | -5.643 |
| 62 | 總資產報酬率ROA | -2.2248 |
| 63 | 總資產凈利率 | -3.0761 |
| 64 | 投入資本回報率ROIC | -2.8762 |
| 65 | 人力投入回報率 | -30245.8252680703 |
| 66 | 年化凈資產收益率 | -21.9368 |
| 67 | 年化總資產報酬率 | -8.8992 |
| 68 | 年化總資產凈利率 | -12.3044 |
| 69 | 銷售凈利率 | -867.1224 |
| 70 | 銷售毛利率 | -141.7966 |
| 71 | 銷售成本率 | 241.7966 |
| 72 | 主營業(yè)務比率 | 99.9077059419732 |
| 73 | 資產負債率 | 45.0664 |
| 74 | 流動比率 | 0.1649 |
| 75 | 速動比率 | 0.116 |
| 76 | cashtocurrentdebt | 0.00688428052044401 |
| 77 | 每股收益增長率 | 10.7948969578018 |
| 78 | 營銷收入同比增長率 | -54.4503 |
| 79 | 流通股東名稱 | 深圳市浩石投資企業(yè) 有限合伙 陳榮 李華鋒 林瑋 謝錦和 海南鼎軒投資有限公司 李樂 杜景蔥 方忠潔 深圳市浩石投資企業(yè) 有限合伙 |
| 80 | 辦公地址 | 廣東省深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓 |
| 81 | 注冊地址 | 廣東省深圳市南山區(qū)高新園朗山一路丹邦科技大樓 |
| 82 | 總股本 | 547920000 |
| 83 | 法定代表人 | 陳林 |
| 84 | 公司名稱 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
| 85 | province | 廣東省 |
| 86 | city | 深圳市 |
| 87 | sec_name | 丹邦退 |
| 89 | regcapital | 547920000 |
| 93 | 郵政編碼 | 518057 |
| 94 | 主營產品 | 主營業(yè)務是FPC,COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā),生產與銷售.主要產品為FPC,COF柔性封裝基板及COF產品 |
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